图：28日，厦门海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式/新华社

　　【大公报讯】据新华社报道：28日，厦门海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，15个产业项目现场签约落户。据介绍，本次签约落地的15个项目总投资超150亿元（人民币，下同），达产后年产值超250亿元，涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装等产业领域。

　　其中，安捷利美维、力鼎二期、狄耐克二期、雅宝、星维、力和行等6个购地自建的产业链关键环节和上下游龙头项目总投资超120亿元，达产后年产值超200亿元，项目落户后半导体产业规模效应进一步显著，对提升区域产业整体竞争力，具有重要意义。

　　2025产值叩关500亿元

　　当天，海沧半导体产业基地作为大陆首个成规模的集成电路（IC）中试厂房主体正式实现封顶。项目将引进系统级封装公共技术平台、先进封装、晶圆