SOC 晶圆级封装（System on Chip）

　　将原本不同功能半导体整合在一颗芯片中。可缩小体积，还可缩小不同半导体间距离，提升芯片计算速度

　　优势：无需多次封装测试，减少成本降低耗电量提升运行速度

　　SIP 系统级封装（System In Package）

　　将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内

　　优势：缩小封装体积节省空间基板变薄，确保超薄芯片驱动能力

　　HI 异构集成（Heterogeneous Integration）

　　通过先进封装技术集成多个不同功能小晶片，每种晶片均以最合适的节点技术